派瑞林 (Parylene)是一種保護性高分子材料，派瑞林 (Parylene)是六十年代中期美國union carbide co.開發(fā)應(yīng)用的一種新型覆形涂層材料，它是一種對二甲苯的聚合物。派瑞林 (Parylene)使用真空氣相沉積工藝形成保護膜，這種薄膜具有厚度均勻、致密無針孔、透明無應(yīng)力等特點，有優(yōu)異的電絕緣性和防護性。本期，百騰小編就來簡單分享：派瑞林鍍膜技術(shù)在半導(dǎo)體技術(shù)和MCM芯片領(lǐng)域上的應(yīng)用。

派瑞林 (Parylene)于20世紀90年代后期開始進入中國市場，主要應(yīng)用在微電子、半導(dǎo)體領(lǐng)域做高純度的鈍化層和介質(zhì)層，混合電路絕緣和隔離保護；在MEMS領(lǐng)域用做鈍化、防護、潤滑等涂層；在電子產(chǎn)品防護、MEMS領(lǐng)域的應(yīng)用具有很好的應(yīng)用前景。

派瑞林 (Parylene)鍍膜技術(shù)的應(yīng)用

派瑞林 (Parylene)膜層因其生成環(huán)境溫度較低、介電常數(shù)小、潤滑性好、摩擦系數(shù)低、絕緣性和防腐性好等特點，在多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

派瑞林 (Parylene)鍍膜技術(shù)在半導(dǎo)體技術(shù)和MCM芯片領(lǐng)域上的應(yīng)用

1.派瑞林 (Parylene)作為鈍化層

目前MCM采用的鈍化材料主要是聚酰亞胺、二氧化硅、氮化硅等，但它們的生成溫度太高，存在缺路和隱患，而Parylene的涂數(shù)是在室溫條件下，另外聚酰亞胺涂數(shù)厚度不易控制，并會帶來不可避免的針孔，影響絕緣強度：二氧化硅、氫化硅在淀積形成后易碎，同樣影響絕緣強度和附著能力時。Parylene是靠雙聚物蒸發(fā)形成單聚物，而后吸附在工件上聚合而成，沒有交鏈劑或固化劑，性能穩(wěn)定，不產(chǎn)生針孔，且表面致密、不易破碎。

2.派瑞林 (Parylene)作為介質(zhì)材料

派瑞林 (Parylene)有優(yōu)異的電絕緣性、優(yōu)良的黏附性、耐腐蝕性和低溫生成性等特點，在多層布線技術(shù)上，用它作為介質(zhì)材料，用等離子刻蝕技術(shù)進行選擇性刻蝕，以替代常規(guī)的介質(zhì)材料，并獲得其他材料不能比擬的性能。

3.派瑞林 (Parylene)提高產(chǎn)品的可靠性

對于MCM產(chǎn)品，必須要有高可靠的保證，如果對電路進行Parylene涂敷保護，那么其強大的黏附作用對元件的固定會起到加固的效果，這樣對于產(chǎn)品的耐沖擊是有幫助的，而且Parylene可以把電路的微粒固定在電路上，這對產(chǎn)品通過PIND考核是有益的。

4.派瑞林 (Parylene)提高產(chǎn)品的絕緣保護

常規(guī)的成品元件、基片的保護材料無非就是一些有機樹脂，但它們的熱膨脹系數(shù)高、氣密性差、絕緣強度不高，但Parylene的性能要優(yōu)于其他涂層。用Parylene涂層保護的產(chǎn)品可防水、防鹽霧。另外，由于Parylene涂層光滑致密，常用于鐵氧體或磁環(huán)的涂覆層，均勻一致的敷型防護涂層，很低的摩擦系數(shù)，可以避免漆包線損傷，且在不改變鐵氧體尺寸的條件下具有很好的耐壓性能，還可以提供更好的絕緣和更大的繞線空間。

綜上所述，派瑞林 (Parylene)涂覆材料具有獨特的物理特性和電特性，其獨特的分子級沉積模式，使其在半導(dǎo)體產(chǎn)品中的介質(zhì)材料、防護涂層，并能提高電子產(chǎn)品的可靠性。隨著人們對派瑞林 (Parylene)涂覆材料特性的進一步認識和了解，相信該種材料會在更廣泛的領(lǐng)域得到應(yīng)用和推廣，目前正在氣密保護、三防等方面嘗試應(yīng)用，如在混合電路中做絕緣和隔離保護，用派瑞林 (Parylene)涂覆保護的產(chǎn)品可防水防鹽霧，作為氣密性材料等。

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