大容量靈活模塊設(shè)計(jì)、精確制造

? 發(fā)光二極管

? 太陽能集中器電池的基板

? 功率半導(dǎo)體封裝     包括汽車電機(jī)控制

? 混合動(dòng)力    和電動(dòng)汽車動(dòng)力管理電子

? 射頻封裝。微波設(shè)備

DPC過程-----直接電鍍銅是一種被運(yùn)用在電子行業(yè)LED和半導(dǎo)體技術(shù)的涂層。其中典型的應(yīng)用是氧化鋁上的銅導(dǎo)電膜沉積涂層  ， 通過PVD真空濺射技術(shù)制造的基板已成為一體，與傳統(tǒng)的制造方法相比，生產(chǎn)成本要低的多。

優(yōu)勢(shì)：1、防擦傷   2、延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命   3、環(huán)保工藝   4、簡(jiǎn)單易懂的操作系統(tǒng)   5、維護(hù)簡(jiǎn)便   6、低成本