何為CVD技術？CVD是派瑞林化學氣相沉積Chemical Vapor Deposition的簡稱。即派瑞林原料在真空下裂解聚合成氣態(tài)分子，并沉積于產品表面，形成一層致密無針孔的納米膜層，更好的保護產品。該技術廣泛應用于航空航天、半導體、電子醫(yī)療等產品鍍膜防護領域。

CVD涂覆工序比一般涂料相比要復雜；另一方面是由于成本的問題，派瑞林（Parylene）一般只應用于高價值的產品中。隨著技術的簡化和成本的降低，相信不久的將來，這種性能優(yōu)異的涂覆材料也會走向普通產品的市場。

CVD技術是將原料放入真空納米涂層設備的蒸發(fā)室，通過氣相反應沉積出固態(tài)物質，因此把CVD技術用于無機合成和材料制備時具有以下特點：

1）沉積反應如在氣固界面上發(fā)生則沉積物將按照原有固態(tài)基底（又稱襯底）的形狀包覆一層薄膜。

2）涂層的化學成分可以隨氣相組成的改變而改變從而獲得梯度沉積物或得到混合鍍層。

3）采用某種基底材料，沉積物達到一定厚度以后又容易與基底分離，這樣就可以得到各種特定形狀的游離沉積物器具。

4）在CVD技術中也可以沉積生成晶體或細粉狀物質，或者使沉積反應發(fā)生在氣相中而不是在基底表面上，這樣得到的無機合成物質可以是很細的粉末，甚至是納米尺度的微粒稱為納米超細粉末。

5）CVD工藝是在較低壓力和溫度下進行的，通過派瑞林鍍膜技術可增強材料斷裂強度和抗震性能是在較低壓力和溫度下進行的。

CVD技術根據(jù)反應類型或者壓力可分為低壓CVD(LPCVD)、常壓CVD(APCVD)、亞常壓CVD(SACVD)、超高真空CVD(UHCVD)、等離子體增強CVD(PECVD)、高密度等離子體CVD(HDPCVD)、快熱CVD(RTCVD)、金屬有機物CVD(MOCVD)。

綜上所述，經過派瑞林真空氣相沉積（CVD）工藝, 更好的增強產品的耐用性，做了防水涂層之后，大大延長了產品的使用壽命，更好的提升了產品的市場競爭力。

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