“PCBA板清洗工序”在線路板制造過程中是否重要？事實(shí)證明，隨著電子產(chǎn)品經(jīng)過客戶的長期使用，無效清洗所帶來的問題：比如故障、返修、企業(yè)召回產(chǎn)品所造成的運(yùn)營成本急劇增加。下面百騰小編就來簡單介紹：PCBA電路板為什么需要進(jìn)行清洗？

PCBA電路板為什么需要進(jìn)行清洗？

PCBA（印制電路組件）生產(chǎn)過程中經(jīng)過多個(gè)工藝階段，每個(gè)階段均受到不同程度的污染，因此電路板（線路板）PCBA表面殘留各種沉積物或雜質(zhì)，這些污染物會降低產(chǎn)品性能，甚至造成產(chǎn)品失效。例如在焊接電子元器件過程中使用錫膏、助焊劑等進(jìn)行輔助焊接，焊后產(chǎn)生殘留物，該殘留物含有有機(jī)酸和離子等，其中有機(jī)酸會腐蝕電路板（線路板）PCBA，而電離子的存在可能導(dǎo)致短路，造成產(chǎn)品失效。

電路板（線路板）PCBA上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板（線路板）PCBA功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量是主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板（線路板）PCBA的質(zhì)量。

建議PCBA線路板經(jīng)清洗過后再進(jìn)行派瑞林鍍膜加工效果更佳

談完了PCBA的清洗工序，PCBA線路板選用派瑞林納米涂層防護(hù)，派瑞林主要是為了防止PCBA線路板在工作和貯存期間能抵御惡劣環(huán)境對電路和元器件的影響，同時(shí)增加元器件的抗沖擊振動性，達(dá)到防潮、防霉、防鹽霧腐蝕的能力；防止由于溫度驟變產(chǎn)生的“凝露”，使焊點(diǎn)間漏導(dǎo)增加、短路甚至于擊穿問題；另外，是為了防止高壓電路導(dǎo)線間“爬電”問題。

派瑞林（Parylene）鍍膜工藝應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，可用于航空航天、電路板、LED、磁性材料、傳感器等電子應(yīng)用領(lǐng)域；經(jīng)派瑞林（Parylene）涂層后的產(chǎn)品具有非常好的絕緣強(qiáng)度和耐高低溫、抗酸堿腐蝕、潤滑、防塵、防潮、防銹、防水、防霉菌、防反吸、防黏附、抗老化、生物相容性等作用；

綜上所述，電路板（線路板）PCBA的清洗顯得十分重要，“清洗”是直接關(guān)系到電路板（線路板）PCBA質(zhì)量的重要工序，不可或缺重要工序。